国产AI芯片从设计到制造 迎来了全面大爆发 中芯DUV 阿里平头哥PPO AI 华为Atlas950

这台光刻机虽然标称制程为28纳米，但通过多重曝光技术可生产7纳米芯片，甚至可尝试制造5纳米芯片。

不过，5纳米工艺的良品率较低，传闻仅为20%至30%。这意味着每生产100颗5纳米芯片，仅有20到30颗符合标准，其余均为废品。

作为对比，台积电的良率至少要达到70%以上才具备经济可行性，因此生产5纳米工艺略显勉强，但7纳米工艺的实现则完全不成问题。

最令人震惊的是，这台DUV光刻机由2022年成立的初创企业上海宇量昇公司研发。

宇量昇这个名字可能鲜为人知，但其背后的大股东却广为人知。深圳新凯来持股50%，而新凯来作为华为的子公司，源自华为2012实验室。

有人认为既然已有EUV光刻技术，DUV技术便不足为奇。

切勿低估DUV光刻机的重要性。为阿斯麦光刻机提供镜片的公司是德国蔡司，其镜头品质享誉全球。

近日，蔡司发表了一个震撼科技界的观点，他们表示DUV技术的重要性远超EUV技术。

根据蔡司的数据显示，全球80%的芯片由DUV光刻机制造，且95%的芯片依赖DUV技术。

即使是最先进的两纳米芯片，也是由DUV和EUV技术混合使用的结果，仅依靠EUV技术无法独立完成。

DUV与EUV的关系如同出租车与法拉利。虽然法拉利性能卓越，但其载客量有限。真正承担主要运输任务的仍是出租车。

国产DUV光刻机的问世，标志着我国已攻克90%的芯片制造技术难题。

此外，既然DUV技术已经取得突破，EUV技术的突破还会远吗？此前我曾提到，哈尔滨工业大学和中国科学院上海分院分别组建了南北两个研究团队，正在攻关EUV光刻机技术，并且都已取得重大进展。我们只需耐心等待好消息即可。

阿斯麦将面临严峻挑战，因为去年中国市场占其营收比重的34%，总计超过100亿欧元。

主要销售的是中低端DUV光刻机，由于美国限制，更先进的EUV光刻机无法出售。如今中国已具备自主生产DUV光刻机的能力，不再依赖进口。

此举导致其营收骤降三成，未来发展前景堪忧。

9月16日，央视新闻联播首次报道了阿里旗下平头哥最新研发的PPO AI芯片，其性能可与英伟达专为中国市场打造的H20芯片相媲美。这一突破标志着国产AI芯片在高端算力领域取得了重大进展。

如果你不了解这对英伟达的影响，多家外媒已对此给出了明确解读。

根据外媒报道，国家互联网信息办公室已要求包括阿里巴巴、字节跳动在内的多家科技巨头全面停止采购英伟达AI芯片，并取消此前已签订的采购订单。

不仅包括H20芯片，还包括原计划为中国市场特供的性能略优于H20的B30A芯片，我们都不再需要。

因为阿里与华为的芯片技术已让我们有底气拒绝存在后门的英伟达芯片。

在此，我们必须提及英伟达的后门问题，这也是我们将其列入黑名单的关键原因。

今年5月，美国众议员比尔·福斯特提出的芯片安全法案，公然暴露了美国的险恶意图。

美国政府明确要求本国芯片企业在受出口管制的芯片中植入后门功能，包括追踪定位和远程关闭功能。

此外，硬件和软件均需防范后门问题。硬件后门可通过植入特殊电路实现防护。

例如，H20芯片仅需在电源管理模块中嵌入特定电路，即可限制其功能，甚至实现定时关闭。软件后门则更为隐蔽，危害性也更大。

英伟达的CUDA生态系统是一个优秀的软件植入平台，全球有400万开发者使用。通过软件更新，可以悄无声息地植入后门指令。一旦系统联网，不仅能远程关闭设备，还能进行屏幕监控和信息窃取。

届时，中国AI产业的所有技术都可能被美国窃取，甚至直接摧毁。这将严重影响中国与美国在AI领域的竞争能力。

尽管英伟达多次公开声明其芯片不存在后门，但有报告显示，包括英伟达和AMD在内的多家芯片厂商的产品已被植入后门，只是尚未激活。

因此，英伟达此次遭受的全面制裁虽令黄仁勋公开表示失望，但他心知肚明，这一结果并非无端。

第三则消息涉及华为。就在今日，华为重磅发布了多款昇腾AI芯片，并明确标注了各型号芯片的具体上市时间表，展现出强大的技术自信。

不过，我们客观理性地评价，华为这几款AI芯片虽然在性能上超越了H20这类阉割版产品，但与英伟达最先进的H100和B200芯片相比，仍存在一定差距。

这并非因为华为设计芯片的技术不足，而是受限于先进制程的制造工具。毕竟设计出再先进的芯片，若无法生产，也毫无意义。

为何此次华为发布会仍能引发如此广泛的关注？

华为通过技术创新，实现了对英伟达的曲线赶超。华为选择了以规模换取性能的路线，采用超节点技术将大量芯片高效聚合，通过系统级创新弥补单芯片的不足。

简而言之，单块芯片如同乐高积木，而超节点技术则像用特殊胶水将多块积木紧密粘合成城堡，从而实现芯片性能的指数级提升。

华为与英伟达均在构建技术生态体系，但采用的核心技术方案存在差异。

英伟达的NVLink互联技术采用铜缆互联，这种物理连接技术传输距离较短，且规模受限，万级规模的集群应用已显吃力。

华为采用自主研发的全球领先光互联技术，不仅具备高带宽和远距离传输优势，而且通过突破物理同量限制，使芯片能够突破单机柜的约束，分布在更广阔的物理空间内，从而构建超大规模芯片集群。

例如，基于昇腾950可构建50万张卡的集群，而基于昇腾960则能组建超过99万张卡的集群，实现真正的百万卡级规模。

以华为昇腾950芯片为基础的超节点将成为全球最强超节点，性能远超英伟达计划于2027年推出的NVL576系统，并可在明年完成部署。

正如徐直军今天所言，我们的单颗芯片算力与英伟达存在差距，但通过长期投入连接技术，我们构建的超节点算力能够达到全球最强水平，成为支撑中国乃至全球算力需求的坚实基础。

这就是华为昇腾创新的底气，这就是中国芯片行业实现弯道超车的底气。

总而言之，中国芯片行业的春天已经到来。